【摘要】本发明公开了一种半导体激光器阵列单芯片的封装方法,包括以下步骤:1)将氮化铝散热片按半导体激光器巴条尺寸切割;2)将氮化铝散热片与无氧铜热沉块焊接于一起,按单芯片排列周期将氮化铝散热片切割出电绝缘槽;3)用机械夹具及氧化铝陶瓷垫片将
【摘要】 一种带下压式吸管的饮料瓶,包括瓶体、瓶盖以及与瓶盖铰接的压盖,瓶盖旋接在瓶体上,在瓶盖上设有通孔,通孔中插有吸管,吸管上套装有护管套,护管套上端固定连接在瓶盖下表面上,护管套内的吸管上设有回位弹簧。本发明通过压盖将吸管下压,使吸管口与瓶盖通孔口平齐,使用时打开压盖,回位弹簧弹起,使吸管回位到原来高度,即可使用,其结构合理,制作简单,使用方便,安全卫生。 【专利类型】发明申请 【申请人】温中亚 【申请人类型】个人 【申请人地址】222500 江苏省连云港市灌南县花园乡夏庄村小伙伴饮料厂 【申请人地区】中国 【申请人城市】连云港市 【申请人区县】灌南县 【申请号】CN201210192498.7 【申请日】2012-06-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103482179A 【公开公告日】2014-01-01 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B65D23/00; B65D41/04; B65D85/72 【发明人】温中亚 【主权项内容】一种带下压式吸管的饮料瓶,包括瓶体、瓶盖以及与瓶盖铰接的压盖,瓶盖旋接在瓶体上,其特征在于:在瓶盖上设有通孔,通孔中插有吸管,吸管上套装有护管套,护管套上端固定连接在瓶盖下表面上,护管套内的吸管上设有回位弹簧。 【当前权利人】温中亚 【当前专利权人地址】江苏省连云港市灌南县花园乡夏庄村小伙伴饮料厂
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