【摘要】 本发明公开一种微型表面贴装式熔断器，包括熔断芯片，此熔断芯片主要由两个端电极、陶瓷基片、第一熔体层和第一灭弧玻璃层组成，第二灭弧玻璃层覆盖于第二熔体层和背电极中靠第二熔体层的区域；一中间具有圆形通孔的熔断本体，其端头制备有金属层，熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内，两个金属盖分别位于熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔，端电极通过焊片与金属盖电连接；金属盖与熔断本体侧面之间设置有金属层；陶瓷基片和第一、第二熔体层之间均设置有玻璃釉层。本发明微型表面贴装式熔断器减少拉弧并且降低熔断后重新短路的风险，增大了熔断后的绝缘电阻，也有利于熔体层的金属蒸汽能被灭弧玻璃层均匀的吸收。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州晶讯科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼2楼西侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201410215883.8 【申请日】2012-05-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103956306A 【公开公告日】2014-07-30 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103956306B 【授权公告日】2016-01-20 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01H85/041; H01H85/05; H01H85/38 【发明人】田伟; 龚建; 仇利民; 杨兆国 【主权项内容】一种微型表面贴装式熔断器，包括熔断芯片(1)，此熔断芯片(1)主要由两个端电极(2)、陶瓷基片(3)、第一熔体层(4)和第一灭弧玻璃层(5)组成，所述第一熔体层(4)位于陶瓷基片(3)上表面，两个所述端电极(2)分别位于第一熔体层(4)两侧并与所述第一熔体层(4)电连接，所述第一灭弧玻璃层(5)覆盖于所述第一熔体层(4)和端电极(2)中靠熔体层的区域，其特征在于：所述端电极(2)由表电极(12)、背电极(13)和侧电极(14)组成，位于所述陶瓷基片(3)上表面的所述表电极(12)位于所述第一熔体层(4)一侧，所述端电极(2)中靠第一熔体层(4)的区域为此表电极(12)中的部分区域，所述背电极(13)位于所述陶瓷基片(3)下表面，所述侧电极(14)电连接所述表电极(12)和背电极(13)；一第二熔体层(17)位于陶瓷基片(3)下表面，两个所述背电极(13)分别位于所述第二熔体层(17)两侧并与所述第二熔体层(17)电连接；所述第二灭弧玻璃层(18)覆盖于所述第二熔体层(17)和背电极(13)中靠第二熔体层(17)的区域；一中间具有圆形通孔(6)的熔断本体(7)，其端头制备有金属层(19)，所述熔断芯片(1)位于此熔断本体(7)的圆形通孔(6)内，两个金属盖(8)分别位于所述熔断本体(7)两端并覆盖其圆形通孔(6)从而形成密闭腔，所述端电极(2)通过焊片(9)与所述金属盖(8)电连接；所述金属盖(8)与熔断本体(7)侧面之间设置有金属层(16)；所述陶瓷基片(3)和第一、第二熔体层(4、17)之间均设置有玻璃釉层(11)。 【当前权利人】苏州晶讯科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼2楼西侧 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320500673933534Y 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】19.0 【家族被引证次数】8

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