【摘要】本发明公开了一种数控立车，包括机体、纵向连杆、横向连杆、刀架、齿条、驱动装置、电控箱、加工平台、卡爪和至少两块缓冲块；纵向连杆一侧与机体固定连接，其另一侧与横向连杆一侧活动连接；横向连杆的另一侧活动连接有刀架；刀架上端活动连接有齿条
【摘要】 本发明公开了一种具有可集成续流二极管的半导体装置；本发明的半导体装置由III族氮化物的三端HEMT器件和III族氮化物的两端SBD器件并联构成，通过金属电板在器件上方或者器件外围通过电板引导将金属电极相连接。带有可集成的续流二极管的HEMT，通过其自带的二极管，避免了外接二极管的模块化的复杂工艺，极大的降低了电路尺寸和设计成本，提高了芯片工作的稳定度。本发明的半导体结适合应用于平面结构的器件。 【专利类型】发明申请 【申请人】浙江大学苏州工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号苏高新软件园8号楼3层 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210390960.4 【申请日】2012-10-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103730464A 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L27/06; H01L21/822 【发明人】谢刚; 汤岑; 盛况; 汪涛; 郭清; 崔京京 【主权项内容】一种集成续流二极管的半导体装置，包括：栅极电极；源极电极和漏极电极；阳极电极和阴极电极；一系列III族氮化物层，其形成具有与所述源极电极，漏极电极和阴极电极形成欧姆接触，阳极电极和栅极电极形成肖特基接触的N面堆叠。 【当前权利人】浙江大学苏州工业技术研究院 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号苏高新软件园8号楼3层 【统一社会信用代码】12320500466958739C 【引证次数】5.0 【被引证次数】4 【他引次数】5.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
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