【摘要】 本发明公开了一种线阵及数码组合LED显示器工艺，包括以下工艺步骤：1)通过掩模板上的丝网网孔，将厚膜浆料均匀地沉积到陶瓷基片上，形成具有一定厚度和形状的图案；2)用导电粘接剂将LED线阵、数码管、译码器粘贴在陶瓷基片上形成的图案中的器件贴片区；将金丝端头与半导体芯片焊区导体、金丝端头与厚膜导电带熔融在一起；3)采用绝缘粘接胶将带视窗的陶瓷盖粘接到陶瓷基片上，将LED线阵、数码管、译码器封装；4)将引线插装在封闭后的显示器器件同一面上的两端形成两列外引线，并对外引线进行浸锡。本发明的LED显示器电路结构简单、工艺过程简单易控；易测试、易返工；工艺加工效率高，加工及材料成本较低。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市苏州市高新区龙山路89号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210349705.5 【申请日】2012-09-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102855825B 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102855825B 【授权公告日】2014-04-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G09F9/33 【发明人】周冬莲; 何中伟; 王晓漫; 张浩然 【主权项内容】一种线阵及数码组合LED显示器工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：1)丝网印刷通过掩模板上的丝网网孔，将厚膜浆料均匀地沉积到陶瓷基片上，形成具有一定厚度和形状的图案；2)粘片、金丝键合粘片：用导电粘接剂将由LED单管管芯组成的LED线阵、数码管、译码器粘贴在所述陶瓷基片上形成的图案中的器件贴片区；金丝键合：将金丝端头与半导体芯片焊区导体、金丝端头与厚膜导电带熔融在一起，使得陶瓷基板上的互连导电带、半导体芯片引出端之间形成电学通道；3)带视窗的陶瓷盖封装采用绝缘粘接胶将带视窗的陶瓷盖粘接到陶瓷基片上，将LED线阵、数码管、译码器封装；4)外引线插装将引线插装在封闭后的显示器器件同一面上的两端形成两列外引线，并对外引线进行浸锡；丝网印刷中采用的厚膜浆料包括分别用于形成互连导带及器件粘片区、外引线焊接区的导体浆料和交叉介质、厚膜电阻、包封玻璃的浆料；所述丝网印刷的工艺参数为：1)互连导带及器件粘片区导电带烧结膜层厚度：7μm～10μm；2)外引线焊接区导电带烧结膜层厚度：18μm～25μm；3)厚膜电阻烧结膜层厚度：11μm～16μm；4)交叉介质烧结膜层厚度：30μm～40μm；5)包封玻璃烧结膜层厚度：7μm～10μm；6)导带、介质、电阻峰值烧结温度：850℃±10℃，保持时间：10min±1min；7)包封玻璃峰值烧结温度：500℃±10℃，保持时间：10min±1min。 【当前权利人】华东光电集成器件研究所 【当前专利权人地址】安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号 【统一社会信用代码】12320500466957808L 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3

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