【摘要】 一种印刷电路板焊接托板，它涉及电子装联技术领域。支撑外框的四条边上均设有调节刻度，支撑外框的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置，横向支撑梁和纵向支撑梁通过支撑外框内侧的轨道与支撑外框活动连接，横向支撑梁和纵向支撑梁上均设有固定压紧装置。它结构简单，操作更方便，解决了使用过程中装夹的问题，还可以用于不同尺寸的印刷电路板，可以提高加工质量，提高成品率，降低返修及返工的几率，提高生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山平成电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇横贯泾路46号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210511539.4 【申请日】2012-12-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103857200A 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/34 【发明人】杨东明 【主权项内容】一种印刷电路板焊接托板，其特征在于它包含支撑外框(1)、调节刻度(2)、横向支撑梁(3)、纵向支撑梁(4)、固定压紧装置(5)、轨道(6)和活动压紧装置(7)；支撑外框(1)的四条边上均设有调节刻度(2)，支撑外框(1)的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置(7)，横向支撑梁(3)和纵向支撑梁(4)通过支撑外框(1)内侧的轨道(6)与支撑外框(1)活动连接，横向支撑梁(3)和纵向支撑梁(4)上均设有固定压紧装置(5)。 【当前权利人】昆山平成电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市张浦镇横贯泾路46号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320583772450677B 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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