【摘要】本发明公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层,本发明是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层,然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层
【摘要】 本发明涉及高分子材料技术领域,公开了一种高性能导热材料,其重量份组成为:PEI25~50份;PA5~10份;导热填料30-60份;增强材料5-15份;相容剂0-2份;润滑剂0-5份;其它助剂0-5份,制备方法采用9段控温双螺杆挤出工艺。本发明平衡了导热高分子材料的导热特性与力学性能。通过加入导热填料,提高了材料的导热性能;通过PA的加入,改善了材料的加工性能,降低了成本;另选择性添加相容剂、润滑剂以及其它助剂,可根据使用要求,进一步提高材料的性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山聚威工程塑料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路北侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210197653.4 【申请日】2012-06-15 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102702742B 【公开公告日】2014-03-05 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102702742B 【授权公告日】2014-03-05 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L79/04; C08L77/00; C08K13/04; C08K3/04; C08K3/34; C08K3/28; C08K3/22; C08K7/14; C08K7/06; B29C47/92; B29C48/92 【发明人】王晶; 王凯; 张天荣; 张陆旻; 郭清 【主权项内容】1.一种高性能导热材料,其特征在于,以重量份计,其组成为: 聚醚酰亚胺 25~50份 PA 5~10份 导热填料 30-60份 增强材料 5-15份 相容剂 0-2份 润滑剂 0-5份 其它助剂 0-5份 其中,所述PA为PA66、PA6T或PA10T中的一种;所述导热填料为石墨、SiC、AlN、BeO中的一种或几种;所述增强材料为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两种;所述其它助剂为抗氧剂、光稳定剂; 所述的高性能导热材料制备方法为:采用9段控温双螺杆挤出工艺,控制挤出机螺杆转速为200-350r/min,喂料转速控制在10-30r/min,切粒机转速为400-800r/min。其中9段温控区的温度分别为1区150-300℃,2区180-300℃,3至5区200-380℃,6至9区200-380℃,机头温度为200-380℃。 【当前权利人】昆山聚威工程塑料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路北侧 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320583692589062C 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】8
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