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用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法专利

时间:2026-09-30    作者:admin 点击: ( 4 ) 次

【摘要】 本发明公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层,本发明是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层,然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液,并烘烤使该层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层,并可以在无卤树脂层表面贴覆一层离型层,本发明的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗,耐热性、耐化学性优,能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制,适合高效率激光制作微孔,适合更高密度的精细电路制作,具有相当高的加工性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210516796.7 【申请日】2012-12-05 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103847195A 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B32B27/28; B32B27/08; B32B15/08; B32B15/20; B32B37/06 【发明人】李建辉; 林志铭; 张孟浩; 陈辉; 金艳 【主权项内容】一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,其特征在于:包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层,所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6

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