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PCB电路板结构及其制作工艺专利

时间:2026-09-29    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明公开了PCB电路板结构及其制作工艺,该工艺包括以下步骤:a,先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位;b, 将无源器件嵌入所述空位内;c,在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜;d,在所述PCB基板的表面上制作线路;d,钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路最终形成无源器件内嵌的PCB电路板结构。该PCB电路板结构及其制作工艺把无源器件从PCB板面焊接集成到PCB内层,埋嵌的无源器件受PCB保护,免受外界因素影响,提高元件工作稳定性。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山华扬电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210410140.7 【申请日】2012-10-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103781277A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K1/18; H05K3/34 【发明人】马洪伟; 慕小龙 【主权项内容】一种PCB电路板结构,包括PCB基板(1)和无源器件(2),其特征在于:所述无源器件嵌设于所述PCB基板内。 【当前权利人】昆山华扬电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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