【摘要】本发明的制备熔纤保护管的装置,包括一个整机承载底座及载有控制装置的电控箱,该承载底座上设有转盘组件、工件载座、热熔管组装机构、钢针组装机构、热缩管组装机构、热风组件、出料机构,工件载座布置在所述转盘组件上,热熔管组装机构、钢针组装机
【摘要】 本发明公开了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜,由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成,且离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成,离型剂层的厚度小于1微米,第一PE层的厚度为10~20微米,原纸层的厚度为40~60微米,第二PE层的厚度为10~30微米,离型纸的厚度为90~100微米,离型纸的基重为40~60g/m2,离型纸的离型力为2~8g/5cm,因此本发明所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸,从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能,特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板,响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势,符合可持续发展的需求。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210308095.4 【申请日】2012-08-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635008A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K1/02; B32B27/10 【发明人】李建辉; 林志铭; 张孟浩; 梅爱芹; 陈辉 【主权项内容】一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜,由聚酰亚胺膜、黏着层和离型纸构成,其特征在于:所述离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成,所述离型剂层的厚度小于1微米,所述第一PE层的厚度为10~20微米,所述原纸层的厚度为40~60微米,所述第二PE层的厚度为10~30微米,所述离型纸的厚度为90~100微米,所述离型纸的基重为40~60g/m2,所述离型纸的离型力为2~8g/5cm。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】4
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