【摘要】 本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法，包括：调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。 ： 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山伟翰电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210390983.5 【申请日】2012-10-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102897777B 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102897777B 【授权公告日】2014-05-07 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C01B33/149 【发明人】辜政修 【主权项内容】1.硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、调配液态硅胶；(2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面；(3)、将上述硅胶产品加热，加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min； 上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%。 【当前权利人】昆山伟翰电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320583778659068N 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3

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