【摘要】 本发明公开一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~115，有机硅95~140，交联剂0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体35~70，引发剂0.7~1，溶剂50~300；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%，引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。本发明制造工艺既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410262197.6 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN104073183A 【公开公告日】2014-10-01 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN104073183B 【授权公告日】2016-06-15 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J11/06; C09J11/04; C09J11/00 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1. 一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步：在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：石墨粉 80~115，有机硅 95~140，交联剂 0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体 35~70，引发剂 0.7~1，溶剂 50~300；所述有机硅是符合通式(1)的烷基硅醇， (1)；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂选自以下通式(2)的化合物， (2)；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯 10~20%，乙酸乙酯 40~90%，丁酮 30~60%；第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】7.0 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】7.0

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