【摘要】 本发明公开一种高可靠性导热胶带的制备工艺，包括以下步骤：将0.2~0.5份交联剂与70~135份甲苯、80~85份乙酸乙酯和60~70份丁酮均匀混合获得稀释物；将85份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液，此石墨粉直径为3~6微米；将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；0.4~0.6份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市板桥镇洛阳东路221号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410357068.5 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN104152072A 【公开公告日】2014-11-19 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN104152072B 【授权公告日】2016-07-06 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J11/04; C09J11/06 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1.一种高可靠性导热胶带的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步，将0.2~0.5份交联剂与70~135份甲苯、80~85份乙酸乙酯和60~70份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式的化合物， ；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M为Al；第二步：将85份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液，此石墨粉直径为3~6微米；第三步：将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步：0.4~0.6份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；第五步：将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步：对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第七步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；第八步：收卷。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790584812.html