【摘要】本发明公开一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%，α, ω-二羟基聚硅氧烷4~5%，银催化剂2~3%，含铬有机络合物15~20%，甲基戊炔醇1~2%，MDQ
【摘要】 该数据由<>整理 本发明涉及电感元件的刮胶装置，尤其涉及一种网版式水胶贴合装置，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体，所述网版印刷本体的网板厚度为0.1mm，所述网板印刷本体的网板为钢丝网状体，所述钢丝网状体的网孔均匀排布。使在触摸屏Sensor和Cover贴合时，利用水胶达到确保其间隙为0.1mm的贴合，并且确保无溢胶和缺胶的现象发生，生产出合格的产品，满足了现在市场所需要的大面板触摸屏的要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州工业园区赫光科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215122 江苏省苏州市工业园区唯新路81号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210204992.0 【申请日】2012-06-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103515080A 【公开公告日】2014-01-15 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01F41/00; B41F15/08 【发明人】雷继虎; 帅德力; 逄淑伟 【主权项内容】一种网版式水胶贴合装置，其特征在于，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体及与所述网版印刷本体配合的刮片，所述网版印刷本体的网板厚度为0.1mm，所述网板印刷本体的网板为钢丝网状体，所述钢丝网状体的网孔均匀排布。 【当前权利人】苏州工业园区赫光科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区唯新路81号 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91320594693349853U 【引证次数】8.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】7.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】3
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790629211.html
