【摘要】 本发明公开一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%，α, ω-二羟基聚硅氧烷4~5%，银催化剂2~3%，含铬有机络合物15~20%，甲基戊炔醇1~2%，MDQ树脂15~18%，偶氮化合物发泡剂25~30%；先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明使压敏胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121701.0 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103881646A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103881646B 【授权公告日】2016-03-02 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J183/04; C09J11/08; C09J11/06 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 35%，α, ω-二羟基聚硅氧烷 5%，银催化剂 3%，含铬有机络合物 15%，甲基戊炔醇 2%，MDQ树脂 15%，偶氮化合物发泡剂 25%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α, ω-二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。 ： 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】4.0 【自引次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】18

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