【摘要】本发明一种适用于低频力学谱仪的支撑调平机构,包括:支撑架、调平装置和固定低频力学谱仪面板的锁紧螺钉;所述支撑架上端口装有支撑架上堵头;所述支撑架上堵头通过螺钉和垫片紧固在所述支撑架上;所述支撑架上堵头中心开有螺纹孔,其轴向连接所述调
【摘要】 本发明公开了一种渗铜膏、其制备方法及应用。它是主要由粉状渗铜剂和成膏体组成的渗铜膏,其中,粉状渗铜剂可由Cu粉、Cu合金粉、Fe粉、Mn粉、Ni粉及其他金属或非金属粉体组成,成膏体可由溶剂、增稠剂、流变剂与消泡剂和活化剂等组成。本发明的渗铜膏具有优良的触变性和流动性,在使用过程中无需压制成生坯,可替代现有的粉状渗铜剂,并能克服现有粉状渗铜剂的不足。藉由本发明渗铜膏所生产的渗铜零件与常规渗铜剂生产的零件性能相当,强度和密度高,渗铜后零件表面无腐蚀、残渣不粘连。 : 【专利类型】发明申请 【申请人】莫文剑 【申请人类型】个人 【申请人地址】215123 江苏省苏州市工业园区林泉街608号翰林缘花园小区22-301 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】姑苏区 【申请号】CN201210337598.4 【申请日】2012-09-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103668044A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103668044B 【授权公告日】2016-06-29 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C23C10/30 【发明人】莫文剑 【主权项内容】一种渗铜膏,其特征在于,它包含78-95wt%渗铜剂和15-22wt%的成膏体。所述渗铜剂包含金属粉末混合物和/或一种以上的Cu合金,所述Cu合金中的合金元素至少选自Sn、Fe、Si和Zn中的任意一种;所述成膏体包含如下组分:溶剂60-98wt%,增稠剂0.5-8wt%,流变剂0.2-35wt%,消泡剂和活化剂0.1-5wt%。 【当前权利人】苏州铜宝锐新材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区唯新路83号西栋 【引证次数】8.0 【被引证次数】9 【他引次数】8.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】9
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