【摘要】本发明涉及一种有机废水的处理方法及其装置。针对目前有机废水的处理中存在的成本高、工序复杂等问题，提供了一种有机废水的处理方法，包括步骤：1.收集有机废液；2.逐级加热、精馏纯化；3.收集纯水、燃烧有机废气；由于此方法简便易于操作，所
【摘要】 一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体，避免溢胶现象的发生。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州日月新半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州巿苏州工业园区苏虹西路188号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210552247.5 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103050469B 【公开公告日】2014-05-14 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103050469B 【授权公告日】2014-05-14 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】郭桂冠 【主权项内容】一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于，所述导线架条包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体，所述排气孔呈长条状，并包含横向排气孔与纵向排气孔；所述导线架条的背面设有一背胶，所述背胶的设置边界位于所述边框区域内；所述边框区域还涵盖封装胶材成形区域的边界；以及所述纵向排气孔延伸超出所述背胶的设置边界与所述封装胶材成形区域的边界；每一所述导线架单元可包含一芯片承座及数个接点，所述接点是围绕排列在所述芯片承座的四周，所述边框区域位于所述导线架区块的外围。 【当前权利人】日月新半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】1
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