【摘要】超厚锻件与薄板对接焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤;(1)焊接前的处理;(2)焊接前的预热;(3)锻件和薄板的焊接;(4)焊后热处理,其中使用的焊条、焊丝、焊剂均要提前将其预热。该焊接工艺切实解决了超厚锻件与薄板对接焊接变形及裂纹
【摘要】 本发明公开了一种一体化优盘,其包括USB接口、塑料壳体、盖子、连接件,USB接口固定在塑料壳体的一端,盖子与塑料壳体的另一端通过连接件旋转连接。本发明一体化优盘携带方便,且不容易丢失。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州科羽电子技术服务有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215006 江苏省苏州市工业园区东环大厦1幢312室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210377382.0 【申请日】2012-10-08 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103717020A 【公开公告日】2014-04-09 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K5/02 【发明人】不公告发明人 【主权项内容】一种一体化优盘,其特征在于,其包括USB接口、塑料壳体、盖子、连接件,USB接口固定在塑料壳体的一端,盖子与塑料壳体的另一端通过连接件旋转连接。 微信 【当前权利人】苏州科羽电子技术服务有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区东环大厦1幢312室
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1790515214.html






