【摘要】 本发明揭示了一种半导体封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质电性连接设置于转接板下表面的再分布电路，所述再分布电路上设有多个焊接凸点；其中，所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。本发明通过在转接板上设置可容纳芯片的收容空间，降低了转接板封装的工艺难度，进而降低了生产成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州晶方半导体科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210094797.7 【申请日】2012-03-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102623427B 【公开公告日】2014-08-20 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102623427B 【授权公告日】2014-08-20 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L21/60 【发明人】王之奇; 喻琼; 俞国庆; 王蔚 【主权项内容】一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一转接板，在所述转接板的下表面形成多个向转接板上表面延伸一定深度的盲孔；在所述盲孔内形成导电介质；在所述转接板下表面形成电性连接所述导电介质的再分布电路；自所述转接板的上表面制作一收容空间，所述收容空间暴露出所述导电介质；提供一芯片，在所述芯片上设置多个金属凸点，将芯片设置于所述收容空间内，并将所述金属凸点与所述导电介质电性连接，以及在所述转接板下表面形成多个与所述再分布电路电性连接的焊接凸点，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。 ： 【当前权利人】苏州晶方半导体科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 【专利权人类型】股份有限公司(外商投资、上市) 【统一社会信用代码】913200007746765307 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】12

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