【摘要】本发明公开一种元件内埋式半导体封装件的制作方法。提供金属基板。形成一金属层于金属基板上,其中金属层包覆金属基板。金属层具有彼此相对的上表面与下表面及连接上表面与下表面的第一侧表面。形成图案化光致抗蚀剂层于金属层上,其中图案化光致抗蚀
【摘要】 本发明公开了一种钻床的可调底座,所述的钻床的可调底座包含用于支撑钻床的支撑板和位于所述的支撑板下方的基部,所述的基部上设有一水平放置的可转动的导向筒,所述的导向筒上设有一对可横向滑动的连接部,所述的支撑板通过所述的连接部与所述的导向筒相连接。由于本发明的钻床的可调底座利用可水平调节的支撑板和可周向调节的导向筒,整个钻床可以在水平和周向上自由调节合适的加工角度,大大提高了普通钻床的工作半径。 【专利类型】发明申请 【申请人】刘康 【申请人类型】个人 【申请人地址】225300 江苏省泰州市海陵区南园新村246幢206 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】海陵区 【申请号】CN201210250701.1 【申请日】2012-07-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103567766A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B23Q1/01 【发明人】刘康 【主权项内容】一种钻床的可调底座(1),其特征在于,所述的钻床的可调底座(1)包含用于支撑钻床的支撑板(2)和位于所述的支撑板(2)下方的基部(5),所述的基部(5)上设有一水平放置的可转动的导向筒(4),所述的导向筒(4)上设有一对可横向滑动的连接部(3),所述的支撑板(2)通过所述的连接部(3)与所述的导向筒(4)相连接。 【当前权利人】刘康 【当前专利权人地址】江苏省泰州市海陵区南园新村246幢206
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