【摘要】 一种晶圆的装载方法，适用于薄型晶圆片。该装置方法将取片过程中机械手的上升行程加大和上升速度减缓，使机械手接触晶圆时撞击产生的损坏减小，同时加大静电吸盘在固定晶圆时的静电吸附力，保证工艺过程中晶圆不会产生移位，使整个晶圆工艺在装载过程中的所产生的损坏降低，进而提高了工艺的品质。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润上华半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210379381.X 【申请日】2012-09-29 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103715121A 【公开公告日】2014-04-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103715121B 【授权公告日】2016-07-06 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/677; H01L21/683 【发明人】章安娜; 弓磊; 卢青; 李晓明; 周琦涵 【主权项内容】一种晶圆装载方法，其特征在于，包括步骤：根据圆片支架型号，设定机械手的取片参数，该参数包括机械手的上升行程和上升速度，其中上升行程大于圆片支架中相邻晶圆间距的一半；以所述取片参数运行控制机械手，将晶圆片从晶圆支架转移到静电吸盘上；开启吸附电压，将功率调升至1500w-1900w，使晶圆片固定于静电吸盘之上；以上述功率对晶圆片吸附750s之后，对该晶圆片实施半导体加工工艺；待上述半导体加工工艺结束后，控制静电吸盘进行放电，以消除对晶圆的吸附力；取出晶圆片。。 【当前权利人】无锡华润上华科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 【专利权人类型】有限责任公司(外商合资) 【统一社会信用代码】91320214714903842J 【引证次数】4.0 【被引证次数】5 【他引次数】4.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5

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