【摘要】本发明涉及一种单芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)、引脚(2)和芯片(3),所述芯片(3)倒装于基岛(1)和引脚(2)正面,所述芯片(3)底部与基岛(1)和引脚(2)正面之间设置有底部填充胶(1
【摘要】 本发明涉及一种内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构,属于电路结构技术领域。其包括石英晶体振荡器、晶体振荡器电路模块、温度传感器电路模块、模数转换器电路模块、EEPROM储存器、模拟校准电路模块、计时器电路模块、数字校准电路模块和万年历电路模块。采用模拟校准电路模块和数字校准电路模块配合进行温度补偿,大幅度提高了温度补偿精度和范围,进一步的老化寄存器补偿晶体老化造成的精度损失,从而保证在全温度范围(-40℃~85℃)内达到计时精度±0.5ppm,且本发明的内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构的结构简单,成本低廉,应用范围较为广泛。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润矽科微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市菱湖大道180号-22 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210337077.9 【申请日】2012-09-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103684256A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103684256B 【授权公告日】2016-06-22 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H03B5/04 【发明人】陈富涛; 胡燕; 邓玉清; 张明丰; 严淼; 孙丽军 【主权项内容】一种内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构,其特征在于,该电路结构包括:石英晶体振荡器;晶体振荡器电路模块,连接于所述的石英晶体振荡器,产生时钟信号;温度传感器电路模块,检测环境温度,产生相应的电压信号;模数转换器电路模块,连接于所述的温度传感器电路模块,将所述的温度传感器电路模块产生的电压信号转换为数字信号输出;EEPROM储存器,连接于所述的模数转换器电路模块的数字信号输出端,用以存储该石英晶体振荡器的频率校准信息,并根据温度检测的结果自动选择频率校准信息;模拟校准电路模块,连接于所述的EEPROM储存器的输出端,并连接所述的晶体振荡器电路模块的输入端,根据EEPROM储存器输出的频率校准信息对所述的晶体振荡器电路模块进行模拟校准;计时器电路模块,连接所述的晶体振荡器电路模块的输出端,根据所述的晶体振荡器电路模块输出的时钟信号进行分频将产生秒脉冲信号;数字校准电路模块,连接于所述的EEPROM储存器的输出端,并连接于所述的计时器电路模块的输入端,根据EEPROM储存器输出的频率校准信息对所述的计时器进行数字校准;万年历电路模块,连接于所述的计时器的输出端。 【当前权利人】华润微集成电路(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6 【引证次数】6.0 【被引证次数】27 【他引次数】6.0 【被他引次数】27.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】27
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