【摘要】 本发明提供了QFN封装工艺的塑封料上料架，其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前面板、后面板，其特征在于：所述上面板的上端面均布有八个上料通孔，所述下面板的上端面均布有八个下料通孔，所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧，所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔，所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔，两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔。 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡红光微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区新洲路93＃-B-1地块 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201210094642.3 【申请日】2012-04-01 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102623376B 【公开公告日】2014-07-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102623376B 【授权公告日】2014-07-09 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/677; H01L21/56; B29C31/08; B29C43/32; B29C43/18 【发明人】侯友良 【主权项内容】QFN封装工艺的塑封料上料架，其包括上面板、下面板、前面板、后面板，其特征在于：所述上面板的上端面均布有八个上料通孔，所述下面板的上端面均布有八个下料通孔，所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧，所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔，所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔，两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔，所述下面板的后端面开有弹簧盲孔，弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧压紧安装于所述后面板的前端面，所述后面板的后端面连接有操作手柄，所述上面板支承于所述下面板的上端面，所述上面板的八个上料通孔和所述下面板的八个下料通孔一一对应，一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距，所述弹簧外伸于所述弹簧盲孔的距离等于所述固定轴向间距。 【当前权利人】无锡红光微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区93号-B-1地块 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200733302524K 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】13

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