【摘要】 。本发明一种制造凹陷包层超低水峰光纤芯棒的装置及其方法涉及的是一种使用低水峰芯棒和低水峰套管制造凹陷包层超低水峰光纤芯棒的装置及其方法。合成后的芯棒可以具有复杂的折射率剖面。包括芯棒组件、套管组件、高温热源、卡盘、旋转接头、外部供
【摘要】 本发明公开了一种金属刀模板电解蚀刻机,包括机架、上电极、下电极和电解液收集槽,机架上还移动配合有平移架,上电极装连在平移架上,平移架上且位于上电极旁具有至少两个与供液装置连通的出液器,出液器的出液口均朝向上电极的底部及底面下方的空间,下电极的上表面上设有绝缘的工件支撑件,工件支撑件上具有液体过道,或者所述下电极的上表面上设有若干个绝缘的工件支撑条,相邻的工件支撑条之间的间隙构成液体过道,下电极内部或侧面具有通往下电极上表面的液流通道,液流通道与液体过道连通。本发明不产生烧蚀,能够满足大蚀刻深度、高均匀度、高精度金属刀模板蚀刻要求。 【专利类型】发明授权 【申请人】常州正成机电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213133 江苏省常州市新北区罗溪镇空港工业区盛意路9号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201210130711.1 【申请日】2012-04-29 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102628177B 【公开公告日】2014-07-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102628177B 【授权公告日】2014-07-09 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C25F7/00; B23H3/00 【发明人】周丁政 【主权项内容】一种金属刀模板电解蚀刻机,包括机架(1)、上电极(7)、下电极(8)和电解液收集槽(9),其中所述电解液收集槽(9)位于机架(1)上,所述下电极(8)位于电解液收集槽(9)中,其特征在于:a、所述机架(1)上还移动配合有平移架(11),所述上电极(7)装连在平移架(11)上,所述平移架(11)上且位于上电极(7)旁具有至少两个出液器(7-1),所述出液器(7-1)的出液口均朝向上电极(7)的底部及底面下方的空间,平移架(11)移动时,上电极(7)和出液器(7-1)能够从下电极(8)上方通过,b、所述下电极(8)的上表面上设有绝缘的工件支撑件(8-1),工件支撑件(8-1)上具有液体过道(8-1-1),或者所述下电极(8)的上表面上设有若干个绝缘的工件支撑条,相邻的工件支撑条之间的间隙构成液体过道(8-1-1),c、所述下电极(8)内部或侧面具有通往下电极上表面的液流通道(8-2),液流通道(8-2)与所述液体过道(8-1-1)连通。。 【当前权利人】常州正成机电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区罗溪镇空港工业区盛意路9号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411775413708P 【引证次数】9.0 【自引次数】1.0 【他引次数】8.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】6
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