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GaN基MOSFET及其制备方法专利

时间:2026-08-02    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明涉及GaN基MOSFET及其制备方法,可以有效的调节(La2O3)x(SiO2)1-x薄膜与GaN衬底之间的能带补偿,减小漏电流。所述GaN基MOSFET,在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层,GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层。所述GaN基MOSFET的制备方法,包括如下步骤:在GaN衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。本发明可有效降低体系的漏电流,并应用于制备信息存储和金属-氧化物-半导体场效应管的栅电介质材料中。 【专利类型】发明授权 【申请人】南京大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210093 江苏省南京市汉口路22号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】鼓楼区 【申请号】CN201010147721.7 【申请日】2010-04-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101819995B 【公开公告日】2011-12-14 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101819995B 【授权公告日】2011-12-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L29/78; H01L29/51; H01L21/336; H01L21/285 【发明人】刘治国; 高立刚; 汤振杰; 夏奕东; 殷江 【主权项内容】1. 一种GaN基MOSFET的制备方法,其特征在于,所述GaN基MOSFET的结构为:在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层, GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层,所述制备方法包括如下步骤:a)将GaN衬底清洗、吹干后放入反应腔以备沉积薄膜;b)将SiO2 陶瓷靶材和(La2O3)x(SiO2)1-x陶瓷靶材分别固定在脉冲激光沉积制膜系统的可旋转的,有多靶位置的靶台上,GaN衬底固定在衬底台上,他们都放置在脉冲激光沉积制膜系统的生长室中;c)将生长室抽真空到8.0×10-5 Pa以下,加热衬底温度至400℃;d)启动KrF准分子激光器,使激光束通过聚焦透镜,先后聚焦在SiO2陶瓷靶材和(La2O3)x(SiO2)1-x陶瓷靶材上,在衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后转动靶台,沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。 【当前权利人】南京大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市汉口路22号 【统一社会信用代码】12100000466007458M 【家族引证次数】3.0

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