【摘要】 本实用新型是用于大功率LED灯具的散热装置及组装方法，其特征是在LED模组的铝基板底表面增加与锡能焊接的金属镀层；在设计散热模组时其底部与铝基板接触部位采用表面平整的铝板制成散热模组的底板；在散热模组的底部铝板表面增加一层与锡能焊接的金属镀层；采用回焊炉等焊接装置将LED模组与散热装置进行无缝焊接，形成一层LED模组与散热模组之间的焊锡层。有益效果：采用锡将LED模组与散热模组进行无缝焊接，散热模组对LED模组的导热性能提高了16倍以上，解决了硅脂等连接产品对散热模组的导热性能的严重阻碍，LED灯具的导热性大幅度提升，同时提高了LED灯具的寿命，利于LED照明产品的普及及推广。 【专利类型】实用新型 【申请人】南京华鼎電子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】211131 江苏省南京市江宁区汤山街道汤泉西路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】江宁区 【申请号】CN201020593925.9 【申请日】2010-11-05 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201909197U 【公开公告日】2011-07-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201909197U 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V29/00; F21Y101/02; F21K9/20; F21V29/76; F21Y115/10 【发明人】林惠作; 高志强 【主权项内容】用于大功率LED灯具的散热装置，其特征是包括LED模组和散热模组二部分，其中在LED模组的铝基板(1)底表面是一层与锡能焊接的金属镀层(2)；在散热模组的底部铝板(5)表面是一层与锡能焊接的金属镀层(4)；LED模组与散热模组间是焊锡层(3)。 【当前权利人】南京华鼎電子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南京市江宁区汤山街道汤泉西路1号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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