【摘要】本实用新型涉及一种集成电路封装的转接基板,其包括基板本体;基板本体上设有芯片安装区;基板本体上设有第一内层焊盘及外层焊盘,外层焊盘与第一内层焊盘间电连接。本实用新型基板本体上设有芯片安装区;基板本体上设有多个第一内层焊盘,第一内层焊
【摘要】 1.产品名称:茶叶盒(18);2.产品用于包装茶叶;3.设计要点:主要特点集中在主视图上;4.公告视图:立体图。 【专利类型】外观设计 【申请人】陆荣明 【申请人类型】个人 【申请人地址】214000 江苏省无锡市滨湖区太湖街道双新工业园15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030217807.3 【申请日】2010-06-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301431550S 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301431550S 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陆荣明 【主权项内容】无 【当前权利人】陆荣明 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区太湖街道双新工业园15号
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