【摘要】 本实用新型涉及一种集成电路封装的转接基板，其包括基板本体；基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有第一内层焊盘及外层焊盘，外层焊盘与第一内层焊盘间电连接。本实用新型基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有多个第一内层焊盘，第一内层焊盘与位于基板本体端部边缘的外层焊盘电连接；基板本体安装在外壳内时，通过第二键合丝将芯片的I/O端口与第一内层焊盘电连接，再通过第二键合丝将第一内层焊盘与键合区上的键合指连接端电连接，从而使芯片的I/O端口与键合区上相应的键合指连接端相连，达到芯片与外壳的电连接，能够适应不同芯片与外壳间的连接，安装使用方便，缩短了电路的研发及封装周期，降低了封装成本，提高了芯片与外壳连接的可靠性，安全可靠。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡中微高科电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区无锡经济开发区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020550229.X 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201812817U 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201812817U 【授权公告日】2011-04-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/498 【发明人】高辉; 吴刚; 黄强 【主权项内容】一种集成电路封装的转接基板，包括基板本体(20)；其特征是：所述基板本体(20)的中心区设有芯片安装区(9)；基板本体(20)对应于设置芯片安装区(9)的外圈设有第一内层焊盘(6)，所述第一内层焊盘(6)的外圈设有外层焊盘(1)，所述第一内层焊盘(6)与外层焊盘(1)间相匹配；外层焊盘(1)位于基板本体(20)的端部边缘，第一内层焊盘(6)邻近所述芯片安装区(9)；外层焊盘(1)与第一内层焊盘(6)间电连接。 【当前权利人】无锡中微高科电子有限公司; 中国电子科技集团公司第五十八研究所 【当前专利权人地址】江苏省无锡市惠山区惠州大道900号(城铁惠山站区); 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320214791955718F 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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