【摘要】本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构,属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分,在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处,所述引线框的引脚被设置在大致
【摘要】 1.使用本外观设计的产品名称为“月饼包装盒(37)”;2.本外观设计产品主要用于月饼包装盒等食品类包装装潢;3.设计要点在于产品的图案、色彩、形状及其结合;4.指定最能表明设计要点的图片为主视图;5.省略后视图、左视图、右视图、仰视图和俯视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】席贯中 【申请人类型】个人 【申请人地址】214092 江苏省无锡市滨湖区马山常康路18号灵山食品有限公司内 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030562102.5 【申请日】2010-10-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301544088S 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301544088S 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【发明人】席贯中 【主权项内容】无 【当前权利人】席贯中 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区马山常康路18号灵山食品有限公司内
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