【摘要】１．产品名称：书架(１１)。２．产品用途：属于书架普通用途。３．产品的形状为设计要点。４．产品的立体图最能表明设计要点。【专利类型】外观设计【申请人】江南大学【申请人类型】学校【申请人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号【申请
【摘要】 本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一平面上。FCTQFN引线框阵列包含多个按行和列排列的FCTQFN引线框。该FCTQFN封装结构包括FCTQFN引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该实用新型的引线框结构简单紧凑、成本低，用其形成的封装结构的体积小，并能满足大输出电流的芯片封装要求。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020269479.6 【申请日】2010-07-12 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201829483U 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201829483U 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】郑志荣; 仲学梅 【主权项内容】一种倒装薄的四边无引线封装的引线框，包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，其特征在于，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在同一平面上。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【被引证次数】3 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】3
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