【摘要】一种提高电流密度的N型绝缘体上硅横向器件,包括型半导体衬底,在半导体衬底上设有埋氧层,在埋氧层上设有P外延层,在P外延层上面设有N型漂移区与P阱区,在P阱区表面设有N型源区和P型接触区,在N型漂移区上设有N型缓冲区,P型漏区,在P外
【摘要】 1.本外观设计产品的名称:茶叶罐包装盒(拖山)。2.本外观设计产品的用途:用于茶叶罐的包装。3.本外观设计的设计要点:产品表面的图案。4.本外观设计的主视图最能反映设计要点。5.后视图、仰视图无设计要点,左视图与右视图对称,故省略后视图、仰视图、左视图。6.请求保护色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】顾仲华 【申请人类型】个人 【申请人地址】214081 江苏省无锡市滨湖区滨湖街道山水东路28号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030533320.6 【申请日】2010-09-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301528532S 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301528532S 【授权公告日】2011-04-27 【授权公告年份】2011.0 【发明人】顾仲华 【主权项内容】无 【当前权利人】顾仲华 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区滨湖街道山水东路28号
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