【摘要】本实用新型涉及一种电容式微型硅麦克风。其包括基板;所述基板的中心区淀积有振膜;基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层;所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面,且与振膜间形成空腔;绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板,
【摘要】 1.本外观设计产品的名称是:李子包装盒(大浮醉李)。2.本外观设计产品的用途是:用于李子的包装。3.本外观设计的设计要点是:产品的图案与色彩的结合。4.本外观设计的主视图最能反映设计要点。5.后视图、俯视图、仰视图无设计要点,左视图与右视图对称,故省略后视图、俯视图、仰视图、左视图。6.请求保护色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】时华忠 【申请人类型】个人 【申请人地址】214031 江苏省无锡市滨湖区滨湖街道南湖路60号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030538885.3 【申请日】2010-09-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301536527S 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301536527S 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【发明人】时华忠 【主权项内容】无 【当前权利人】时华忠 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区滨湖街道南湖路60号
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