【摘要】 本实用新型涉及一种电容式微型硅麦克风。其包括基板；所述基板的中心区淀积有振膜；基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层；所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面，且与振膜间形成空腔；绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜形成电容结构；绝缘材料层与振膜相对应的外壁上设置若干声孔，所述声孔与绝缘材料层、振膜形成的腔体相连通；基板对应于设置振膜的下部设置声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置振膜另一端表面延伸到振膜。本实用新型制造成本低、成品率高、工艺操作简单及满足小尺寸的要求。 ： 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡芯感智半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214100 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号(梅园基康里)湖景科技园10号225室 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020153753.3 【申请日】2010-04-09 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201699978U 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201699978U 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H04R19/04 【发明人】刘同庆; 沈绍群 【主权项内容】一种电容式微型硅麦克风，包括基板(1)；其特征是：所述基板(1)的中心区淀积有振膜(5)；基板(1)对应于设置基板(1)的表面还淀积有绝缘材料层(9)；所述绝缘材料层(9)覆盖在基板(1)与振膜(5)的表面，且与振膜(5)间形成空腔；绝缘材料层(9)与振膜(5)相对应的内壁上设置固定连接的背极板(8)，所述背极板(8)与振膜(5)形成电容结构；绝缘材料层(9)与振膜(5)相对应的外壁上设置若干声孔(10)，所述声孔(10)与绝缘材料层(9)、振膜(5)形成的腔体相连通；基板(1)对应于设置振膜(5)的下部设置声腔(11)，所述声腔(11)的深度从基板(1)对应于设置振膜(5)另一端表面延伸到振膜(5)。 【当前权利人】无锡芯感智半导体有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号(梅园基康里)湖景科技园10号225室 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320211552506587A 【被引证次数】6 【被自引次数】2.0 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】6

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