【摘要】本发明公开一种减少晶圆掉落的方法,采用离子植入的方法对待机状态的晶圆吸盘进行SiF+离子植入。本发明所述的方法,通过采用定期对晶圆吸盘在待机状态下进行SiF+离子植入操作,使植入的硅存在于晶圆吸盘上,因其和将要吸附的晶圆材质一样而不
【摘要】 1.产品名称:电焊机(35)。2.产品用途:用于焊接。3.产品的形状为设计要点。4.产品的立体图最能表明设计要点。 【专利类型】外观设计 【申请人】江南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030261199.6 【申请日】2010-08-03 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301499629S 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301499629S 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张寒凝; 盛怡超 【主权项内容】无 【当前权利人】江南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1210000071780177X1
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