【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装带散热块封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物
【摘要】 1.使用本外观设计的产品名称为“月饼包装盒(9)”;2.本外观设计产品主要用于月饼包装盒等食品类包装装潢;3.设计要点在于产品的图案、色彩、形状及其结合;4.指定最能表明设计要点的图片为主视图;5.省略后视图、左视图、右视图、仰视图和俯视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】席贯中 【申请人类型】个人 【申请人地址】214092 江苏省无锡市滨湖区马山常康路18号灵山食品有限公司内 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030561766.X 【申请日】2010-10-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301544053S 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301544053S 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【发明人】席贯中 【主权项内容】无 【当前权利人】席贯中 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区马山常康路18号灵山食品有限公司内
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