【摘要】本发明提供了一种接触孔的形成方法以及半导体结构，所述形成方法包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括相邻的有源区以及隔离区，所述有源区以及隔离区的表面形成有层间介质层；在所述层间介质层的表面形成掩膜层；刻蚀所述掩膜层形成开口，所述开
【摘要】 本实用新型涉及一种滚动轴承轴向预紧结构，由深沟球轴承、轴承套、弹簧、垫片、以及轴承外盖构成；深沟球轴承的轴承内圈紧固在主轴上随主轴一起转动，深沟球轴承的轴承外圈和轴承套之间松动连接；弹簧固定在轴承外盖里，弹簧的一端顶在垫片上，垫片与轴承外圈接触，通过垫片将弹簧的弹力传递到轴承外圈。本实用新型能在无外界轴向力的情况下产生预紧力，使轴承的滚子在运动时不打滑，不发出啸叫声，能改善轴承的运行工况，提高轴承的寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡哈电电机有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214131 江苏省无锡市滨湖开发区大通路2号无锡哈电 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020591009.1 【申请日】2010-10-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201860198U 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201860198U 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02K5/173 【发明人】祝平 【主权项内容】一种滚动轴承轴向预紧结构，其特征在于：由深沟球轴承(1)、轴承套(2)、弹簧(3)、垫片(4)、以及轴承外盖(5)构成；深沟球轴承(1)的轴承内圈(6)紧固在主轴(8)上随主轴(8)一起转动，深沟球轴承(1)的轴承外圈(7)和轴承套(2)之间松动连接；弹簧(3)固定在轴承外盖(5)里，弹簧(3)的一端顶在垫片(4)上，垫片(4)与轴承外圈(7)接触，通过垫片(4)将弹簧(3)的弹力传递到轴承外圈(7)。 【当前权利人】中电电机股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区高浪东路777号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
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