【摘要】本发明涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)露出塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热
【摘要】 一种剥药机的挤压力调节装置,包括支架、凸片单元和胶轮,所述凸片单元包括凸片轴和设于其上的凸片;所述凸片轴、胶轮平行,胶轮或凸片轴垂直固定于支架上;其还包括:A、2个调节单元,每个单元包括通过螺纹连接的、垂直于凸片轴的调节螺母和调节螺杆;B、2个伞形齿轮单元,每个单元包括互相垂直啮合的两个伞形齿轮;和C、调节杆;在凸片轴或胶轮上加设调节装置,通过伞形齿轮组和调节单元(调节螺母、调节螺杆组合)调节凸片和胶轮之间的距离,以达到调节挤压力的目的,能适用于不同类型药粒剥离的问题,并达到最佳剥离挤压力。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡市兰桂联放医疗装备厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市新区新华路5号D栋C302 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010189810.8 【申请日】2010-06-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102101550A 【公开公告日】2011-06-22 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102101550B 【授权公告日】2012-11-28 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B65B69/00 【发明人】冯伟江; 冯伟国; 华剑平 【主权项内容】一种剥药机的挤压力调节装置,包括支架、凸片单元和胶轮,所述凸片单元包括凸片轴和设于其上的凸片;所述凸片轴与胶轮平行,胶轮垂直固定于支架上;其特征在于,所述剥药机的挤压力调节装置还包括:A、2个调节单元,每个单元包括通过螺纹连接的、垂直于凸片轴的调节螺母和调节螺杆;B、2个伞形齿轮单元,每个单元包括互相垂直啮合的两个伞形齿轮;C、位于凸片轴外侧的、与凸片轴平行的调节杆;所述凸片轴位于2个调节螺母之间,且其侧端与调节螺母连接;所述调节螺杆与固定杆通过轴承连接,固定杆固定于支架上;所述伞形齿轮单元的水平伞形齿轮固定于调节螺杆上端,竖直伞形齿轮固定于调节杆两端。 【当前权利人】无锡金和树叶清新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市经开区天禧家园C区8-803 【专利权人类型】个人独资企业 【统一社会信用代码】9132021477323997XM 【引证次数】6.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】2
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