【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法，所述结构包括引脚(1)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，所述引脚(1)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述

【摘要】１．本外观设计产品的名称：包(３８)；２．本外观设计产品的用途：用于存放物品；３．本外观设计的设计要点：色彩、图案与形状的结合；４．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图；５．设计要点仅涉及主视图和后视图，省略其它视图；６．请求保护

【摘要】１．本外观设计产品的名称：人造革(８)；２．本外观设计产品的用途：用于制作服装；３．本外观设计的设计要点：色彩与图案的结合；４．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图；５．本外观设计的产品为单元图案四方连续而无限定边界的平面产品，省

【摘要】本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述多颗芯片(U

【摘要】本实用新型提供了一种膜电极批量生产的热压模具，其批量化生产，不仅节约工时、节约原材料，而且膜电极结构的五部分之间对位精确，性能稳定。其特征在于：其包括下框片、上框片，所述下框片上表面均布有下框开口，所述上框片下表面均布有上框开口，所

【摘要】1.该外观设计产品名称：画板(70)。2.该外观设计产品用途：一种可以用于涂抹颜料的画板。3.设计要点：产品主视图的图案。4.指定主视图用于出版专利公报。【专利类型】外观设计【申请人】无锡凤凰画材有限公司【申请人类型】企业【申请人地