【摘要】 本发明涉及一种双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法，所述结构包括引脚(1)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，所述引脚(1)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(1)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(1)的背面设置有第二金属层(5)，在所述在所述后续贴装芯片的下方的引脚(1)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(1)外围的区域以及引脚(1)与引脚(1)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，在所述引脚(1)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可承受超高温且不会因不同物质的不同物理性质而产生引线框扭曲，也不会再有产生掉脚的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010273012.3 【申请日】2010-09-04 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101958300A 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101958300B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L25/00; H01L21/48; H01L21/50; H01L23/31 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种双面图形芯片倒装模组封装结构，包括引脚(1)、无填料的塑封料(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(9)，所述引脚(1)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(1)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(1)的背面设置有第二金属层(5)，在所述在所述后续贴装芯片的下方的引脚(1)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(1)的上部以及芯片(7)外包封有填料塑封料(9)，在所述引脚(1)外围的区域以及引脚(1)与引脚(1)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围以及引脚(1)下部与引脚(1)下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，其特征在于：在所述引脚(1)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。 【当前权利人】星科金朋半导体(江阴)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】5.0 【被引证次数】25 【自引次数】2.0 【他引次数】3.0 【被自引次数】12.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】32

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