【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，在所述散热块(
【摘要】 本实用新型提供了一种膜电极批量生产的热压模具，其批量化生产，不仅节约工时、节约原材料，而且膜电极结构的五部分之间对位精确，性能稳定。其特征在于：其包括下框片、上框片，所述下框片上表面均布有下框开口，所述上框片下表面均布有上框开口，所述上框开口、下框开口尺寸相同、数量相同、且对应于垂直方向的同一位置。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡国赢科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214145 江苏省无锡市新区鸿山机光电工业园锡协路199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020556053.9 【申请日】2010-10-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201853770U 【公开公告日】2011-06-01 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201853770U 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01M4/88 【发明人】胡鸣若; 余晴春 【主权项内容】一种膜电极批量生产的热压模具，其特征在于：其包括下框片、上框片，所述下框片上表面均布有下框开口，所述上框片下表面均布有上框开口，所述上框开口、下框开口尺寸相同、数量相同、且对应于垂直方向的同一位置。 【当前权利人】无锡国赢科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区鸿山机光电工业园锡协路199号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320214555848726F 【引证次数】1.0 【被引证次数】4 【他引次数】1.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】4
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