【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块表面凸出或全包覆封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导
【摘要】 1.名称:扣板;2.用途:用于墙壁的装饰;3.设计要点:形状;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。 : 【专利类型】外观设计 【申请人】江阴标榜装饰材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214421 江苏省江阴市华士镇华西九村蒙娜路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030237961.7 【申请日】2010-07-12 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301440106S 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301440106S 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】赵建明; 赵维; 向海林; 易志勤 【主权项内容】无 【当前权利人】江苏标榜装饰新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市华士镇蒙娜路7号
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