【摘要】 本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚(5)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。本实用新型一种三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴康强电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214437 江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020575040.6 【申请日】2010-10-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201829487U 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201829487U 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】谢艳; 朱贵节; 缪东贤; 黄玉洪 【主权项内容】一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚(5)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。 【当前权利人】江阴康强电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320281681141537D 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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