【摘要】 ： 。本发明涉及一种双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法，所述结构包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，其特征在于：在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可承受超高温且不会因不同物质的不同物理性质而产生引线框扭曲，也不会再有产生掉脚的问题和能使金属线的长度缩短。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010273029.9 【申请日】2010-09-04 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101958305A 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101958305B 【授权公告日】2012-09-19 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/48; H01L21/50; H01L23/31 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种双面图形芯片正装模组封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述基岛(1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述基岛(1)正面第一金属层(4)上通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)外围的区域、引脚(2)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，其特征在于：在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。 该数据由<>整理 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】8.0 【被引证次数】3 【自引次数】4.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】3

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