【摘要】本发明涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)露出塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热
【摘要】 1.名称:金属丝网(方孔);2.用途:用于高速公路护栏网、堤岸围堰等;3.设计要点:形状;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图;5.本外观设计的产品为四方连续而无限定边界的产品,省略其它视图。。数据由整理 【专利类型】外观设计 【申请人】王凌峰 【申请人类型】个人 【申请人地址】214416 江苏省江阴市祝塘镇建南路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030506385.1 【申请日】2010-09-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301524337S 【公开公告日】2011-04-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301524337S 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【发明人】王凌峰 【主权项内容】无 【当前权利人】王凌峰 【当前专利权人地址】江苏省江阴市祝塘镇建南路8号
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