【摘要】 本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020118939.5 【申请日】2010-01-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201751991U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201751991U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L23/488 【发明人】王新潮; 梁志忠; 林煜斌; 顾炯炯 【主权项内容】一种内脚埋入芯片倒装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。 微信 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B

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