【摘要】本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装矩型锁定孔散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属内脚(4)埋入塑封体(8),其特
【摘要】 1.本外观设计产品的名称:搪瓷贴花纸(LX100)。2.本外观设计产品的用途:用于贴在搪瓷用品表面起到装饰作用。3.本外观设计的设计要点:在于本产品的图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.后视图无设计要点,故省略后视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】吴建龙 【申请人类型】个人 【申请人地址】214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇工业园无锡惠丰搪瓷有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】惠山区 【申请号】CN201030551595.2 【申请日】2010-10-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301471801S 【公开公告日】2011-02-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301471801S 【授权公告日】2011-02-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】吴建龙 【主权项内容】无 【当前权利人】吴建龙 【当前专利权人地址】江苏省无锡市惠山区玉祁镇工业园无锡惠丰搪瓷有限公司
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1781676725.html






