【摘要】 本实用新型涉及一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7-1)和阴极插片二(7-2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，所述阴极电极(4)上端面均布有若干电极单元(5)；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。本实用新型新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，可在单个陶瓷外壳内封装多个芯片。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴市赛英电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214432 江苏省江阴市澄江工业集中区南区斜泾村6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020229375.2 【申请日】2010-06-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201741680U 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201741680U 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/055 【发明人】陈国贤; 徐宏伟; 陈蓓璐 【主权项内容】一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，其特征在于：所述陶瓷外壳包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7‑1)和阴极插片二(7‑2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，阴极法兰(1)、瓷环(2)和阴极密封环(3)自上至下叠合同心焊接，所述阴极电极(4)上端面均匀设置有若干电极单元(5)，所述电极单元(5)上开有槽，所述门极引线管(6)穿接于瓷环(2)的壳壁上，所述门极引线管(6)数量与电极单元(5)的数量相一致，且门极引线管(6)分别与电极单元(5)上的槽对齐，所述阴极插片一(7‑1)和阴极插片二(7‑2)分别水平焊接于阴极密封环(3)的外壁面上；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。 该数据由<>整理 【当前权利人】江阴市赛英电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市澄江工业集中区南区斜泾村6号 【被引证次数】2 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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