【摘要】本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装矩型锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特
【摘要】 为了在准动态(介于全静态和高动态之间)环境条件下，实现同时具备动态、实时、精密的特殊测量要求。提出了基于“液浮反射式镜面基准+光学自准式测量工具”的系统主体实现方法。该方法以液浮反射式镜面跟踪当地大地地理水平作为绝对水平参考基准，利用光学自准式测量光管作为被检物体水平姿态变化情况的检测手段，在同步信号和控制微机的控制下实现物体水平姿态信息的实时自动精密测量。该测量方法具有：分布式、实时性、精确性、自动化的特点。可以用于准动态下运动物体水平姿态、大型结构部件变形等的测量。 【专利类型】发明申请 【申请人】冯小勇 【申请人类型】个人 【申请人地址】214431 江苏省江阴市江阴市103信箱502号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010022838.2 【申请日】2010-01-15 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102128614A 【公开公告日】2011-07-20 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】G01C9/18 【发明人】冯小勇 【主权项内容】水平姿态测量总体实现方法采用基于“液浮反射式镜面基准+光学自准式测量工具”进行水平姿态信息测量的主体设计实现方法。它以液浮反射式镜面基准跟踪当地大地地理水平，利用光学自准式测量工具作为水平姿态检测手段，在控制微机的同步控制下实现物体水平姿态信息测量。 【当前权利人】冯小勇 【当前专利权人地址】江苏省江阴市江阴市103信箱502号 【被引证次数】2 【被自引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】2
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781853350.html
