【摘要】 本实用新型涉及一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构，包括引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)正面延伸背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，在引脚(2)与引脚(2)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大、降低成本，节能减炭以及减少废弃物。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020182547.5 【申请日】2010-04-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201752013U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201752013U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/495; H01L23/31; H01L21/48 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构，包括引脚(2)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，其特征在于：所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)正面延伸背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，在所述后续贴装芯片的下方引脚(2)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在引脚(2)与引脚(2)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，所述引脚(2)的正面设置的第一金属层(4)为全部区域电镀或是局部区域电镀。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9

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