【摘要】半导体芯片耐高压测试装置。涉及一种防止半导体高压芯片测试时出现打火的测试装置。能避免检测时出现打火现象,进而提高检测精度。测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针,所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路,所述保
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为工艺品布花(一);2.本外观设计产品用于装饰;3.设计要点为产品的主视图;4.最能表明设计要点的图为主视图;5.后视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图无设计要求,省略后视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】汪新生 【申请人类型】个人 【申请人地址】225000 江苏省扬州市渡江焦家200号扬州市广陵区舒欣工艺品厂 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】广陵区 【申请号】CN201030200289.4 【申请日】2010-06-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301432142S 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301432142S 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【发明人】汪新生 【主权项内容】无 【当前权利人】汪新生 【当前专利权人地址】江苏省扬州市渡江焦家200号扬州市广陵区舒欣工艺品厂
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