【摘要】半导体芯片耐高压测试装置。涉及一种防止半导体高压芯片测试时出现打火的测试装置。能避免检测时出现打火现象，进而提高检测精度。测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针，所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路，所述保
【摘要】 额定电压1.8/3kV轨道车辆用电缆，属于电缆技术领域。由导体、绝缘层、屏蔽层、护套构成，所述的导体为镀锡柔软型铜导体绞合束，所述的绝缘层由辐照交联聚烯烃挤包在镀锡柔软型铜导体绞合束上，所述的屏蔽层为铜丝编织屏蔽层，铜丝编织屏蔽层设置在绝缘层上，在铜丝编织屏蔽层上挤包辐照交联聚烯烃护套。镀锡柔软型铜导体绞合束的外形圆整，节距均匀。本实用新型结构合理简单，生产制造容易，成本低，使用性能好，具有较好的弯曲性能、电气性能和机械性能好，耐温等级满足-40℃～125℃。电缆无卤低烟阻燃，具有优异耐油、耐酸碱、抗老化等特性。满足机车电缆在机车狭小的空间、高温、油污、抗外界干扰等恶劣的环境使用。。 【专利类型】实用新型 【申请人】宝胜科技创新股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225800 江苏省扬州市宝应县苏中路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】宝应县 【申请号】CN201020234678.3 【申请日】2010-06-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201812546U 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201812546U 【授权公告日】2011-04-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01B7/17; H01B5/08 【发明人】房权生; 庞玉春; 刘彦军; 王永凤; 李明; 刘学宝; 李士成 【主权项内容】额定电压1.8/3kV轨道车辆用电缆，包括导体、绝缘层、屏蔽层、护套，其特征是所述的导体为镀锡铜导体绞合束，所述的绝缘层由辐照交联聚烯烃挤包在镀锡铜导体绞合束上，所述的屏蔽层为铜丝编织屏蔽层，铜丝编织屏蔽层设置在绝缘层上，在铜丝编织屏蔽层上挤包辐照交联聚烯烃护套。 【当前权利人】宝胜科技创新股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市宝应县苏中路1号 【专利权人类型】股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】913210007185461766 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781312610.html
